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ag凱發(fā)旗艦廳 -突破1650億美元!全球晶圓代工營收有望再創(chuàng)新高
2025-09-19 12:29:16

Counterpoint最新發(fā)布的《晶圓代工市場季度更新》陳訴顯示,全世界純晶圓代工行業(yè)營收估計于2025年實現(xiàn)17%的同比增加,沖破1650億美元。

Counterpoint最新發(fā)布的《晶圓代工市場季度更新》陳訴顯示,全世界純晶圓代工行業(yè)營收估計于2025年實現(xiàn)17%的同比增加,沖破1650億美元。與2021年的1050ag凱發(fā)旗艦廳億美元比擬,2021至2025年時期的復合增加率到達12%。?

于這一增加中,進步前輩的3nm與5/4nm節(jié)點飾演了要害腳色。2025年,3nm節(jié)點營收估計同比增加超600%,到達約300億美元;5/4nm節(jié)點則依附踴躍的制程節(jié)點遷徙連結強勁體現(xiàn),營收估計跨越400億美元。

整體而言,包括7nm于內(nèi)的進步前輩節(jié)點于2025年將孝敬跨越一半的全世界純晶圓代工總營收。這一增加趨向凸顯出業(yè)界對于尖端技能的聚焦,以此支撐高端/旗艦級AI智能手機的技能演進、搭載NPU的AI PC解決方案的鼓起,以和對于AI專用集成電路(ASIC)、圖形處置懲罰單位(GPU)及高機能計較(HPC)等運用日趨增加的市場需求。?

全世界純晶圓代工市場收入按節(jié)點劃分的2021年與2025年(猜測值)對于比(圖源:Counterpoint)

Counterpoint Research高級闡發(fā)師William Li評論道: 瞻望將來,只管2nm 節(jié)點估計于 2025 年僅占總營收的1%,但跟著臺積電于中國臺灣加快產(chǎn)能擴建,該節(jié)點有望實現(xiàn)快速擴張。估計到2027年,2nm節(jié)點將孝敬跨越10%的營收?;忌弦嬖贏I與計較需求于云端與邊沿的周全擴大,2nm將成為將來五年內(nèi)壽命最長、影響最深遠的節(jié)點之一,其貿(mào)易價值也將逾越以往所有節(jié)點。 ?

其他工藝節(jié)點方面,20-12nm節(jié)點區(qū)間估計連結不變,孝敬約7%的總營收。這一趨向反應出部門原本部署在成熟節(jié)點的芯片,正經(jīng)由過程中間節(jié)點慢慢向進步前輩制程節(jié)點過渡。?

由此,28nm和以上的成熟節(jié)點合計營收占比估計從2021年的54%降至2025年的36%,標記著傳統(tǒng)工藝正慢慢退出主流市場。不外,這些成熟節(jié)點的總營收估計與四年前基本持平,此中28nm節(jié)點作為成熟節(jié)點中的亮點,估計將實現(xiàn)5%的年復合增加率。?

總體而言,2025年全世界純晶圓代工行業(yè)營收的17%同比增加,再次印證了進步前輩制造技能正連續(xù)鞭策半導體市場增加和技能趨向演進。于進步前輩節(jié)點范疇,臺積電仍是最年夜受益者,三星及英特爾緊隨其后。而于其他制程方面,UMC(聯(lián)電)、GlobalFoundries(格羅方德)及SMIC(中芯國際)等廠商雖營收增加速率不和進步前輩節(jié)點,但連續(xù)受益在不變的市場需求。?

與此同時,跟著高數(shù)值孔徑極紫外光刻(High-NA EUV)等前端制程技能不停立異沖破,后端封裝技能也于加快成長。依托高帶寬內(nèi)存(HBM)集成和向小芯片(chiplet)封裝架構遷徙,晶圓代工場正迎來多元立異成長空間與營收時機。

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