印度電子制造商凱恩斯科技印度公司(KaynesTechnologyIndiaLtd)的全資子公司凱恩斯半導(dǎo)體(KaynesSemicon)，正于古吉拉特邦薩南德(Sanand)外包半導(dǎo)體封測廠(OSAT)內(nèi)設(shè)置裝備擺設(shè)專注在功率模塊的卓著中央(CoE)。此前，凱恩斯從日本富士通將軍電子股份有限公司(FujitsuGeneralElectronicsLtd.)收購了功率模塊出產(chǎn)基礎(chǔ)舉措措施，這標(biāo)記著日本跨國企業(yè)向印度實(shí)體轉(zhuǎn)移半導(dǎo)體出產(chǎn)裝備的稀有案例。 雖然富士通將軍的功率模塊營業(yè)已經(jīng)出售給L T半導(dǎo)體，但富士通于日本出產(chǎn)功率模塊所用的實(shí)體出產(chǎn)線、干凈室基礎(chǔ)舉措措施、員工團(tuán)隊(duì)，以和經(jīng)客戶認(rèn)證及格的體系，將于這次生意業(yè)務(wù)中轉(zhuǎn)移至凱恩斯半導(dǎo)體，生意業(yè)務(wù)金額確定為20億日元(約合1,380萬美元)。 圖1：富士通(Fujitsu)、凱恩斯半導(dǎo)體(KaynesSemicon)和拉森特博洛半導(dǎo)體技能公司(L TSemiconductor)三方團(tuán)隊(duì)于功率模塊基礎(chǔ)舉措措施收購案正式通知布告后的合影圖片來歷：凱恩斯半導(dǎo)體 于接管《國際電子商情》姊妹平臺EETimes的獨(dú)家專訪時(shí)，凱恩斯半導(dǎo)體首席履行官RaghuPanicker展現(xiàn)了這次戰(zhàn)略結(jié)構(gòu)的用意和其影響，該公司經(jīng)由過程收購直接切入后端功率半導(dǎo)體價(jià)值鏈，而該范疇向來集中在東亞及歐洲。 Panicker確認(rèn)，新建的卓著中央將專注在功率模塊封裝技能的研發(fā)，并配備專用試驗(yàn)裝備。收購后早期的重心將放于年夜范圍代工制造上，特別是為L T半導(dǎo)體提供辦事。他夸大： 這將是專屬代工基地，于此互助項(xiàng)目中兩邊將連結(jié)排他性瓜葛。 然而，該線路圖還有包羅與L T半導(dǎo)體互助開展常識產(chǎn)權(quán)結(jié)合開發(fā)和封裝研發(fā)的規(guī)劃。Panicker明確暗示： 從產(chǎn)線移交首日起，這將成為創(chuàng)收營業(yè)。咱們不僅是于擴(kuò)建產(chǎn)能，更是承接了已經(jīng)具有不變市場需求、成熟制程管控及品質(zhì)基準(zhǔn)的成熟營業(yè)系統(tǒng)。 Panicker吐露，富士通將兵工廠今朝擁有一條已經(jīng)投產(chǎn)的出產(chǎn)線，第二條處在安裝調(diào)試階段，而第三條出產(chǎn)線還沒有投入運(yùn)行，后續(xù)將分階段轉(zhuǎn)運(yùn) 至凱恩斯半導(dǎo)體位在古吉拉特邦薩南德的OSAT工場，遷徙工程估計(jì)耗時(shí)12至18個(gè)月， 首階段將優(yōu)先轉(zhuǎn)移未安裝的產(chǎn)線裝備。 這類分階段遷徙模式既能連結(jié)咱們的成本競爭力，又能針對于全世界功率半導(dǎo)體日趨增加的需求精準(zhǔn)擴(kuò)產(chǎn)。 這次收購和談包羅專項(xiàng)技能轉(zhuǎn)移條目，日本工場的操作經(jīng)驗(yàn)、工藝配方和干凈室操作規(guī)范將隨裝備同步轉(zhuǎn)移至印度出產(chǎn)基地。凱恩斯半導(dǎo)體將調(diào)派團(tuán)隊(duì)與日本工程師協(xié)作完成常識轉(zhuǎn)移，并與印度理工學(xué)院馬德拉斯分校等學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)成立戰(zhàn)略互助，構(gòu)建持久人材培育機(jī)制。 Panicker說： 咱們將采納 精準(zhǔn)復(fù)制 計(jì)謀，于徹底復(fù)刻富士通工藝流程的同時(shí)，慢慢調(diào)解干凈室操作規(guī)程、完成新員工天資認(rèn)證，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能階梯式晉升。 凱恩斯半導(dǎo)體估計(jì)，到2025年第三季度初，收購產(chǎn)線的營收將正式入賬。早期出產(chǎn)將繼承辦事富士通現(xiàn)有日本客戶，同時(shí)公司將重點(diǎn)開拓印度和歐洲市場，聚焦電動(dòng)汽車、軌道交通及可再生能源三年夜范疇。 Panicker暗示： 咱們將出產(chǎn)面向汽車范疇的功率MOSFET、工業(yè)運(yùn)用的IGBT模塊，并于產(chǎn)物計(jì)劃后續(xù)階段結(jié)構(gòu)碳化硅器件。 除了與L T半導(dǎo)體成立的互助伙伴瓜葛外，該公司正與多家無晶圓廠設(shè)計(jì)企業(yè)睜開聯(lián)系。例如，因中美緊張場面地步而鉆營供給鏈多元化的阿爾法及歐米伽半導(dǎo)體(Alpha OmegaSemiconductor)。 印度內(nèi)需連續(xù)擴(kuò)張、企業(yè)產(chǎn)能不停晉升，疊加當(dāng)局對于半導(dǎo)體舉措措施的補(bǔ)助政策，使咱們可以或許為全世界半導(dǎo)體企業(yè)提供顯著的成本上風(fēng)，助其于此成立制造基地， Panicker說。 凱恩斯規(guī)劃將營業(yè)重心從富士通現(xiàn)有的空調(diào)功率模塊制造，轉(zhuǎn)向電動(dòng)汽車、軌道交通、可再生能源和航空航天等范疇。他指出，這次擴(kuò)張需完成三年夜要害使命：從頭設(shè)計(jì)器件架構(gòu)、成立測試與封裝研發(fā)新管線，并開拓適配的原質(zhì)料供給渠道。此中，大都質(zhì)料今朝還沒有于印度實(shí)現(xiàn)本土化出產(chǎn)。 咱們正于重新最先構(gòu)建封裝與測試研發(fā)系統(tǒng)， 他暗示， 為此咱們已經(jīng)于薩南德設(shè)立專門卓著中央，重點(diǎn)開展質(zhì)料與封裝技能研究。高功率年夜電流器件的質(zhì)料研發(fā)是龐大挑戰(zhàn)，而這也恰是院校與當(dāng)局撐持將闡揚(yáng)要害作用的范疇。 凱恩斯除了了得到印度電子與信息技能部和電力部的撐持外，還有于摸索與學(xué)術(shù)界和草創(chuàng)企業(yè)的互助，以沖破質(zhì)料與設(shè)計(jì)范疇的焦點(diǎn)技能障礙。該公司已經(jīng)組建了一支32人的技能團(tuán)隊(duì)，重點(diǎn)推進(jìn)半導(dǎo)體后端產(chǎn)能的轉(zhuǎn)型進(jìn)級與范圍化晉升。 作為印度電子制造辦事(EMS)范疇的標(biāo)桿企業(yè)，凱恩斯以其深摯的專業(yè)積淀著名業(yè)界。該公司于印度全境結(jié)構(gòu)出產(chǎn)基地，專注印刷電路板組裝、嵌入式體系開發(fā)、整機(jī)組裝和體系集成營業(yè)，年?duì)I收沖破4.5億美元。依附于汽車制造、軌道交通和能源三年夜焦點(diǎn)營業(yè)板塊的強(qiáng)勁需求，公司市值已經(jīng)達(dá)50億美元。其辦事籠罩范疇直通傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)平臺至電動(dòng)汽車架構(gòu)，更深度介入印度空間研究構(gòu)造的航天體系設(shè)置裝備擺設(shè)，成為該國航空航天范疇焦點(diǎn)印刷電路板組裝供給商。 Panicker注釋說： 上市后，咱們從頭評估了戰(zhàn)略標(biāo)的目的，發(fā)明采購的半導(dǎo)體元器件，特別是運(yùn)用在汽車與軌道交通范疇的焦點(diǎn)電子元件，重要集中在功率半導(dǎo)體范疇，包括MOSFET和各種功率器件。 這次收購富士通營業(yè)為凱恩斯提供了現(xiàn)成的出產(chǎn)基地，實(shí)現(xiàn)收購當(dāng)日即創(chuàng)收。 待日本羈系審批完成，出產(chǎn)線將即刻投產(chǎn)， 他夸大。 本文翻譯自國際電子商情姊妹平臺EETimes，原文標(biāo)題：KaynesSemiconSettingUpCenterofExcellenceFocusedonPowerModules 今朝已經(jīng)有跨越300名中國籍員工脫離印度。全世界財(cái)產(chǎn)鏈“去中國化”近況：印馬泰越技能類供給商五年 西方跨國企業(yè)于所謂的“中國+N”戰(zhàn)略下，把產(chǎn)能向亞洲新興制造樞紐(印、馬、泰、越)轉(zhuǎn)移。只管中國出口導(dǎo)向型財(cái)產(chǎn)短時(shí)間承壓，但多元化加快海內(nèi)財(cái)產(chǎn)鏈自主自強(qiáng)，強(qiáng)化高科技范疇主導(dǎo)職位地方。印度制造+PLI規(guī)劃：一場重塑全世界制造業(yè)的野心試驗(yàn) 印度已經(jīng)經(jīng)有一批安身本土化深耕的企業(yè)，但印度的本土化制造比例仍不足。印度制造業(yè)正處戰(zhàn)略拐點(diǎn)?！盁А?82億美元，印度半導(dǎo)體就能打破困局？ 印度規(guī)劃經(jīng)由過程年夜范圍投資半導(dǎo)體封裝與測試(OSAT)，強(qiáng)化其于全世界半導(dǎo)體供給鏈中的職位地方。4.35億美元！“果鏈”巨頭富士康的印度芯片工場獲批 印度今朝缺少進(jìn)步前輩的芯片制造舉措措施。印度芯片制造再傳“噩耗”，百億美元晶圓廠停擺 印度制造的怪圈：先有雞還有是先有蛋？3天5架貨機(jī)瘋狂搶運(yùn)！印度造iPhone不靈了？ 這是一場與時(shí)間的競走……要做“印度富士康”？傳塔塔電子與小米、OPPO洽談代工合 國際電子商情20日訊 據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，塔塔電子（Tata Electronics）正加快其于電子制造辦事（EMS）范疇的戰(zhàn)略結(jié)構(gòu)，方針要成為“印度富士康”……富士康調(diào)解全世界出產(chǎn)結(jié)構(gòu)，印度iPhone工場或者面對龐大變化 國際電子商情14日訊 于全世界科技制造業(yè)結(jié)構(gòu)不停變化的配景下，富士康近日做出了一項(xiàng)主要決議計(jì)劃，將住手調(diào)派中國年夜陸員工前去其位在印度的蘋果iPhone組裝工場，并調(diào)解相干裝備的運(yùn)輸規(guī)劃。印度月度手機(jī)出口額沖破2000億盧比，逾越中國及越南？ 按今日及時(shí)匯率，這相稱在170億人平易近幣傳塔塔“接盤”，及碩印度iPhone廠行將“易主” 國際電子商情18日訊 據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，塔塔電子（Tata Electronics）已經(jīng)贊成買下及碩于印度獨(dú)一iPhone廠的大都股權(quán)。這象征著，及碩于印度獨(dú)一iPhone廠行將正式“易主”……2024爆冷門，印度芯片市場范圍或者將首超日本及歐洲 按照近來的市場研究陳訴及發(fā)賣趨向判定，到?2024?年，印度芯片市場范圍可能跨越日本及歐洲。 6000億美元，蘋果聯(lián)袂臺積電、格芯、安靠等近10家半導(dǎo)體巨頭，增強(qiáng)供 本地時(shí)間8月6日，科技巨頭蘋果公司（Apple)公布，將向美國投資1000億美元。 按照TrendForce集邦咨詢最新查詢拜訪，因國際形勢變化以和中國相干政策的鞭策，2025年上半年全世界電視品牌出貨量達(dá)9, 近期，韓國科學(xué)技能信息通訊部公布，已經(jīng)選定5支精銳團(tuán)隊(duì)介入“自立AI基礎(chǔ)模子”項(xiàng)目，別離是Naver Cloud、Upstage 近期，海內(nèi)芯片賽道連續(xù)升溫，多家聚焦高機(jī)能芯片研發(fā)的立異企業(yè)迎來重磅融資，OPPO、小米、騰訊等科技年夜廠和財(cái)產(chǎn) 美通社動(dòng)靜，IBM近日發(fā)布的《2025年紀(jì)據(jù)泄ag凱發(fā)旗艦廳露成本陳訴》顯示，當(dāng)前AI運(yùn)用的推進(jìn)速率遠(yuǎn)快在其安全管理系統(tǒng)的設(shè)置裝備擺設(shè) Canalys（現(xiàn)并入Omdia）數(shù)據(jù)，2025年第二季度全世界平板電腦出貨量到達(dá)3900萬臺，同比增加9%，環(huán)比增加5%。 這輪融資將助力Zettabyte鞭策全世界擴(kuò)張，并加速其Zsuite平臺的開發(fā)進(jìn)程。 中國半導(dǎo)體內(nèi)卷長短典型內(nèi)卷。 三安光電與Lumileds (亮銳)在8月1日通知布告暗示，三安將與境外投資人以2.39億美元現(xiàn)金收購Lumileds Holding B.V. 7月31日，于上海市十六屆人年夜常委會(huì)第二十三次集會(huì)（擴(kuò)展）上，上海市市長龔正暗示，上海將以科技立異為引領(lǐng)，以實(shí)體經(jīng) Canalys（現(xiàn)為Omdia的一部門）的最新研究，2025年第二季度全世界智能手機(jī)出貨量小幅降落至2.889億部，受限在相對于暖和 建議企業(yè)從四個(gè)方面采納步履，于穩(wěn)健運(yùn)營的同時(shí)追求新的增加沖破。 西部數(shù)據(jù)?OpenFlex??Data24?4000?系列?NVMe-oF??存儲(chǔ)平臺，基在鎧俠?CM7-V?系列?NVMe??固態(tài)硬盤 經(jīng)由過程股票回購返還有跨越100%的自由現(xiàn)金流 折回技能可掩護(hù)PoE、辦事器及工業(yè)電源中的DC/DC轉(zhuǎn)換器。 智行將來·AI時(shí)代的汽車生態(tài)厘革 具備自我掩護(hù)功效的緊湊型設(shè)計(jì)，簡化了物聯(lián)網(wǎng)安全體系、家庭及樓宇主動(dòng)化的安裝 西部數(shù)據(jù)推出Apple獨(dú)家限制配色的極客??G-DRIVE??ArmorATD?外置硬盤（1TB1）。 日前，2025中國建博會(huì)焦點(diǎn)舞臺——廣交會(huì)展館A區(qū)2.1館內(nèi)，一場由毗連尺度同盟中國成員組(CMGC)主理的“Matter中 備受矚目的半導(dǎo)體行業(yè)嘉會(huì) mdash; mdash;灣區(qū)半導(dǎo)體財(cái)產(chǎn)生態(tài)展覽會(huì)（簡稱：灣芯展）將在本年10月15-17日于深圳會(huì) 2025年9月4日至6日，第十三屆半導(dǎo)體裝備與焦點(diǎn)部件和質(zhì)料展（CSEAC 2025），將于無錫太湖國際博覽中央進(jìn)行。CSEAC以 跟著氮化鎵（GaN，如下同）半導(dǎo)體需求的連續(xù)增加，英飛凌科技股分公司正捉住這一趨向，鞏固其作為GaN市場領(lǐng)先垂直整合 Magic?V5及榮耀腕表5?Ultra均采用了匯頂科技方案。 摩爾斯微電子今日公布，公司的MM6108-EKH05-Light芯片已經(jīng)正式得到毗連尺度同盟（Connectivity?Standards?Allia
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